金风科技:融资净买入310.2万元,融资余额8.7亿元

来源:  发布时间:2019-05-28 14:05:58

金风科技融资融券信息显示,2019年5月27日融资净买入310.2万元;融资余额8.7亿元,较前一日增加0.36%。

融资方面,当日融资买入7687.49万元,融资偿还7377.29万元,融资净买入310.2万元。融券方面,融券卖出30.9万股,融券偿还20.74万股,融券余量69.4万股,融券余额776.6万元。融资融券余额合计8.78亿元。

金风科技融资融券交易明细
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